具体的な内容に入る前にレーザーキスカットキスカットの基本的な概念を理解することが重要です。キスカットとは、通常2層(表面素材と裏打ち材)からなる素材を、下層を切らずに上層のみをカットする工程です。このカットは非常に繊細で、裏打ち材に「キス」するだけで、素材自体はそのまま残ります。これにより、ステッカーやラベルのように粘着剤で裏打ちされた素材である上層を、裏打ち材から簡単に剥がすことができます。
レーザーキスカットこの原理に基づき、レーザー技術の精度と制御性を応用しています。物理的な刃の代わりに、集光されたレーザービームを用いて切断を行います。レーザーの出力と速度は、裏打ち材を損傷することなく素材の最上層を切断できるよう、綿密に調整されています。これは、レーザーのパラメータを微調整することで実現されます。パラメータには以下が含まれます。
これらのパラメータは、使用される特定の材料、その厚さ、および望ましい結果に基づいて調整されます。CO2レーザーキスカット用途によく使用され、幅広い材料に対して優れた精度と汎用性を提供します。
レーザーキスカットのプロセスには、通常、次の手順が含まれます。
1. 材料の準備:切断する材料は通常、表面材(切断する材料)と裏打ち材(そのまま残しておくためのもの)で構成され、レーザー切断機の作業台に置かれます。この材料はロール状またはシート状の場合があります。
2. 設計入力:多くの場合、CAD(コンピュータ支援設計)ソフトウェアを使用して設計された切断パターンは、レーザー切断機の制御システムに読み込まれます。ソフトウェアは、その設計をレーザーヘッドへの正確な指示に変換します。
3. レーザーパラメータ設定:レーザーのパラメータ(出力、速度、周波数、焦点など)は、材料の特性に基づいて調整されます。このステップは、裏打ち材を損傷することなく、きれいなキスカットを実現するために非常に重要です。
4. 切断工程:レーザー切断機が切断プロセスを開始します。集光されたレーザービームが、所定の切断経路に沿って材料上を移動します。レーザーは材料の最上層を蒸発または溶融させ、目的の切断面を形成します。
5. 廃棄物の除去(オプション)場合によっては、廃材(カットされた形状の周囲の余分な材料)が除去され、裏打ち材にはキスカットされた形状のみが残ります。これは多くの場合、レーザー切断システムによって自動的に行われます。
6. 完成品:最終製品は、簡単に剥がして貼り付けることができるキスカット材料のシートまたはロールです。
レーザーキスカッティングは、ダイカットや機械カットなどの従来のカッティング方法に比べて、次のような多くの利点があります。
レーザー キス カッティングの独自の機能により、次のような幅広い用途に最適なソリューションとなります。
ラベルとステッカー:これはレーザーキスカッティングの最も一般的な用途です。複雑なデザインのカスタム形状のラベルやステッカーを作成できるため、製品ラベル、ブランディング、販促資料に最適です。
デカール:レーザー キス カッティングは、車両グラフィックス、窓装飾、壁アートなど、さまざまな目的の粘着式デカールを作成するために使用されます。
粘着テープ:レーザーキスカッティングを使用すると、特定の産業または医療のニーズに応じて、カスタム形状とサイズの特殊な粘着テープを製造できます。
ガスケットとシール:レーザーキスカッティングは、フォームやゴムなどの材料から精密なガスケットとシールを作成し、完璧なフィット感を保証して漏れを防止します。
ステンシル:レーザー キス カッティングは、絵画、工芸、工業用途のステンシルを作成するために使用されます。
エレクトロニクス:キスカットは、フレキシブル回路やその他の電子部品の製造に使用されます。
テキスタイルデコレーション:アップリケやタックルツイルなどの熱転写や布地装飾は、レーザーキスカットによって精密に施されます。これにより、衣類やその他のテキスタイルに精巧なデザインを施すことができます。
包装業界:カスタムラベル、ステッカー、デカールを作成します。
標識と印刷:看板、バナー、販促資料の複雑なデザインを作成するために使用されます。
特徴 | レーザーキスカッティング | ダイカット |
---|---|---|
ツーリング | ツールは不要 | 各デザインごとにカスタムメイドの金型が必要 |
精度 | 非常に高い精度と正確性 | 特に複雑なデザインの場合、精度が低くなります |
汎用性 | さまざまな材料を切断できます | 素材の互換性が限られている(特に繊細な素材や厚い素材の場合) |
セットアップ時間 | セットアップ時間が短い | 金型の作成と取り付けによるセットアップ時間の延長 |
料金 | 少量生産や試作品の場合はコストが低くなりますが、ダイカットに比べて速度が遅いため、大量生産の場合はコストが高くなります。 | 金型作成による初期コストの上昇、高速スタンピングプロセスによる大量生産時のユニット当たりコストの低減 |
デザインの変更 | 簡単かつ迅速なデザイン変更 | 設計変更には新しい金型が必要となり、コストとリードタイムが増加する |
材料廃棄物 | 材料の無駄を最小限に抑える | 特に複雑な形状の場合、材料の無駄が増える可能性がある |
スピード | 通常、短期から中期の印刷や複雑なデザインの場合、ダイカットよりも高速です。 | 非常に大規模で単純な形状の生産をより高速に実行できます。 |
最適なカット方法 –レーザーキスカットまたはダイカット – 特定の用途と要件によって異なります。
• 高精度かつ複雑なデザインが必要です。
• 繊細な素材や柔軟な素材を扱っている場合。
• 実行回数が少ない、または頻繁に設計変更が必要な場合。
• 迅速な対応が必要です。
• さまざまな材料を扱っています。
• 材料の無駄を最小限に抑えたい。
• 生産量が非常に多い。
• デザインは比較的シンプルです。
• 材料費が最大の懸念事項です。
• 高速であることが最も重要な要素です。
• より厚く、より硬い材料を扱っている。
ゴクデンレーザーは、先進的なレーザー切断ソリューション最先端のレーザーキスカッティングマシンを含む、幅広い製品ラインナップをご用意しています。当社のマシンは、精度、効率性、そして汎用性を重視して設計されており、幅広い業界や用途に対応します。当社は以下を提供しています。
レーザーキスカッティングは、従来の方法に比べて大きな利点を持つ、強力で汎用性の高いカッティング技術です。その精度、柔軟性、そして効率性により、幅広い用途、特に粘着剤付き素材の製造に最適なソリューションとなっています。カスタムラベル、精巧なデカール、特殊な粘着テープなど、どのようなものを作成する場合でも、レーザーキスカッティングは優れた結果を達成するために必要な精度と制御を提供します。Golden Laserは、企業が生産プロセスを最適化し、高品質な製品を生み出すための、最先端のレーザーキスカッティングソリューションを提供することに尽力しています。お問い合わせ当社のレーザー切断機が貴社のビジネスにどのようなメリットをもたらすか、ぜひ今日からご覧ください。